华晟积极推动异质结技术效率提升与成本下降,率先整合异质结专用硅片、电池、组件三段产业链研发与产业化技术,同步布局单面微晶、双面微晶、HBC、铜电镀、

异质结-钙钛矿叠层电池研发,在不断提升电池效率的同时,通过硅片薄片化、降低银浆单耗、提升网版寿命、优化清洗工艺、提升靶材利用率等多措并举降低异质结

成本。


● 华晟已在二期项目中导入了130μm厚度的硅片,计划在2022年Q4实现硅片厚度125μm,且未来有望下降至100μm。

● 华晟将于2022年Q3在背面副栅使用银包铜浆料,结合钢板印刷,预计将使单片银耗量降至100mg;计划在 2023年全面应用银包铜浆料结合0BB技术,使单片银耗量降低至70mg;在

2024年通过铜电镀技术应用,全面取代含银浆料,将每瓦银耗量降低为0mg。

● 华晟目标在2025年,通过异质结与钙钛矿叠加,支撑组件功率实现800W,电池效率达到28%。